ルミレッズタイプのLED素子を基板中央に精度良く半田付可能な冶具です。市販されている基板付きLEDより放熱性、精度が改善します。基板付きLEDの場合、センターの半田付が面倒かつ難しいのでセンターだけ放熱シリコンで接着している場合＊が有ります。又半田付されているタイプもリフロー使用なので、このセンタリング冶具使用のものより半田の厚さが厚いのです。御存じの様に半田の熱伝導性はかなり悪いので薄い方が良いのです。半田厚が薄いと素子で発生した熱をいち早く基板に伝えるので、それだけ放熱特性が上がり、長寿命になると推測します。

＊この場合も素子に過度な負荷を掛けない場合や、ライティングレールなど放熱特性が良い場合は問題有りません。

以下写真に基づく説明（取説も兼ねています。）：
1.この様に部品での組み立てキットとしての販売です。瞬間接着剤で組み立ててください。

2.組み立てた状態です。見た目はイマイチですが、高性能でどんどん作業が進みます。100ヶ位馴れるとすぐ出来ます。

3.左がルミレッズタイプの素子です。本家のルミレッズは製造中止しましたが、中国製の格安品が多量に出回っています。右はスター基盤上に予備半田を行った状態で、こてを低温気味にして0.5ｍｍ＊位盛り上げた状態にします。固く絞った雑巾を用意しておきます。

4.この様に端子が上下に来るように正確に素子をセット、フラックスを少し盛ります。この時、素子の+-に気を付けます。素子メーカーによりマーキングはマチマチです。自分はいつもプラス側を上にしています。

5.スター基盤の+-を確認しながら上下逆さにしてセット、上からこてを線接触で密着させて、しばらくすると、半田が溶けて0.5ｍｍ＊全体に下がります。その後すぐに先程準備した雑巾を上から押しあてて半田を硬化させます。この作業で余分な半田が素子周囲に分散され極薄の半田層が得られます（＝高熱伝導）。

その他のコツ：
1.馴れて来てペースト半田を使うと作業がどんどん進みます。この場合、0.5ｍｍ下がらないので音、又は横から目視で半田溶解を確認します。

2.この治具の二本のポールのピッチは19ｍｍ丁度です。そのど真ん中に素子ホルダーが来る設計です。中国製のスター基盤の場合6ヶの穴が3ｍｍ以上のバカ穴が開いている場合が有ります。精度が必要な場合はポールに紙製のマスキングテープなど薄目のテープを巻いてスペーサーとして使います。